Cooler Master HTK-002-U1 - termisk pasta

Cooler Master HTK-002 värmeledande föreningar är fettliknande silikonmaterial, kraftigt fyllda med värmeledande metalloxider. Denna kombination ger hög värmeledningsförmåga, låg avsmältning och hög temperaturstabilitet. Dessa föreningar står emot förändringar i konsistens vid temperaturer upp till 177°C (350°F) och upprätthåller en positiv kylflänstätning för att förbättra värmeöverföringen från den elektroniska enheten till kylflänsen eller chassit, vilket ökar enhetens totala effektivitet.

• Lämplig för CPU, chipset på moderkort, VGA-kort, etc
• Lätt att använda
• Zif Socket Templates säkerställer korrekt appliceringsområde med olika typer av CPU-socklar
• Ger ett jämnt lager vid användning av applikator
• Dielektrisk
• Brett temperaturområde för applicering